如要延长功率电子器件的使用寿命，您需要使其保持低热阻，防止受到冲击、避免潮汽以及粉尘的进入。我们的高性能导热灌封材料粘度低，可作为稳定的热管理材料，也对精密的电子元件进行了保护。 我们还提供各种热管理材料—有导热凝胶、导热硅脂、胶粘剂和填缝剂可供选择 — 不仅可以提高热传导，还可以提供极好的电绝缘和耐机械冲击特性。 我们可以根据应用不同，帮助您选择合适的材料，在满足您的成本目标的同时，优化工艺，提升产品性能。

Hylomar高导热、低膨胀先进热管理材料及器件的研制，通过材料结构一体化设计有效地解决电子器件的散热难题，材料已成功应用于半导体激光器巴条、微波功率器件、高功率半导体照明器件等领域。