热管理材料助您成功
导热有机硅化合物具有高体积电导率及低热阻，可高效地从敏感 PCB 组件中汲取热量，并散入周边环境中。
通过丝网印刷工艺，或通过标准涂布设备，我们的导热化合物可自由流动，完全覆盖并填充表面不均匀的地方，实 现最大覆盖率。
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