热管理材料助您成功
导热粘合剂适用于粘合和密封混合电路基材、半导体元件、散热器和其他需要广泛设计、灵活加工选项和出色热管理的应用。单组分湿气固化级别提供简单的室温加工，以最大限度地降低成本。单组分和双组分热固化解决方案有助于加快加工速度，从而加快产品上市速度。
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